창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DCLB4YETR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DCLB4YETR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DCLB4YETR | |
관련 링크 | DCLB4, DCLB4YETR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1812HC222KAZ1A | 2200pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HC222KAZ1A.pdf | ||
RP73D2B8K66BTDF | RES SMD 8.66K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B8K66BTDF.pdf | ||
766163394GP | RES ARRAY 8 RES 390K OHM 16SOIC | 766163394GP.pdf | ||
ISL8843AAUZ | ISL8843AAUZ INTERSIL MSOP8 | ISL8843AAUZ.pdf | ||
VX018 | VX018 ST SOP | VX018.pdf | ||
KSC641G-LFS | KSC641G-LFS ITT SMD or Through Hole | KSC641G-LFS.pdf | ||
XCV600E FG676 | XCV600E FG676 XTLINX SMD or Through Hole | XCV600E FG676.pdf | ||
JM38510R75711SRA | JM38510R75711SRA NSC CDIP-16 | JM38510R75711SRA.pdf | ||
TM2-02 | TM2-02 SIGNAV SMD or Through Hole | TM2-02.pdf | ||
PIC16C622/JW | PIC16C622/JW MICROCMIP DIP | PIC16C622/JW.pdf | ||
MC747 | MC747 MOT CAN | MC747.pdf | ||
HD74S175 | HD74S175 ORIGINAL DIP16 | HD74S175 .pdf |