창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A2K32BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879274 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879274-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.32k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 8-1879274-9 8-1879274-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A2K32BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2A2K, RP73D2A2K32BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | P3519R-684J | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 147mA 13.59 Ohm Max Nonstandard | P3519R-684J.pdf | |
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![]() | RT0402CRD078K2L | RES SMD 8.2KOHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD078K2L.pdf | |
![]() | 4310R-104-471/681 | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SIP | 4310R-104-471/681.pdf | |
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![]() | D3003-S3:AMDDual-CoreT56NwLVDS | D3003-S3:AMDDual-CoreT56NwLVDS ORIGINAL SMD or Through Hole | D3003-S3:AMDDual-CoreT56NwLVDS.pdf | |
![]() | 3056A | 3056A AD/PMI CAN | 3056A.pdf | |
![]() | 9801AB8 | 9801AB8 DIALOG SOP-8 | 9801AB8.pdf | |
![]() | B1065A47 | B1065A47 OKW SMD or Through Hole | B1065A47.pdf | |
![]() | S328B | S328B AMCC QFP | S328B.pdf | |
![]() | XCP855TZP50D4 | XCP855TZP50D4 MOT BGA | XCP855TZP50D4.pdf | |
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