창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DBT137F-600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DBT137F-600 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DBT137F-600 | |
| 관련 링크 | DBT137, DBT137F-600 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0HEV010.ZXBD | FUSE HEV LC 450VDC 10A CARTRIDGE | 0HEV010.ZXBD.pdf | |
![]() | ERJ-P08J181V | RES SMD 180 OHM 5% 2/3W 1206 | ERJ-P08J181V.pdf | |
![]() | ERA-2AEB1692X | RES SMD 16.9KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB1692X.pdf | |
![]() | CRCW12105M76FKEA | RES SMD 5.76M OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12105M76FKEA.pdf | |
![]() | RGD-6001 G-1 | RGD-6001 G-1 ARTI/RIKALIN BGA180 | RGD-6001 G-1.pdf | |
![]() | LSW103M1EN35 | LSW103M1EN35 JAMICON SMD or Through Hole | LSW103M1EN35.pdf | |
![]() | XCS02 | XCS02 XILINX TSSOP | XCS02.pdf | |
![]() | QSMQCORMB-054 | QSMQCORMB-054 ORIGINAL SMD | QSMQCORMB-054.pdf | |
![]() | POT4275X502 | POT4275X502 BOURNS SMD or Through Hole | POT4275X502.pdf | |
![]() | CIC8039E | CIC8039E CIC DIP-40 | CIC8039E.pdf | |
![]() | AU9432B25-UML | AU9432B25-UML ALCOR QFP64 | AU9432B25-UML.pdf | |
![]() | IBM0418A8ACLAA5S | IBM0418A8ACLAA5S IBM BGA | IBM0418A8ACLAA5S.pdf |