창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DBLC-J25SAF-10L9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DBLC-J25SAF-10L9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DBLC-J25SAF-10L9 | |
| 관련 링크 | DBLC-J25S, DBLC-J25SAF-10L9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| TQ2SS-4.5V-Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SS-4.5V-Z.pdf | ||
![]() | CRGH2010F261R | RES SMD 261 OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F261R.pdf | |
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![]() | C387 | C387 QG TO-92 | C387.pdf | |
![]() | SMI-453232-R68K | SMI-453232-R68K CN SMD or Through Hole | SMI-453232-R68K.pdf | |
![]() | 8034-22 | 8034-22 ORIGINAL DIP | 8034-22.pdf | |
![]() | 12G06109010B | 12G06109010B ORIGINAL NA | 12G06109010B.pdf | |
![]() | Ls ST-3(500 1050 nms) | Ls ST-3(500 1050 nms) KODENSHI SMD or Through Hole | Ls ST-3(500 1050 nms).pdf |