창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233814104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 1 X1 | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 440V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 2222 338 14104 222233814104 BC1588 BFC2 33814104 BFC2 338 14104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233814104 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233814104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| B43504A2227M7 | 220µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 580 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504A2227M7.pdf | ||
![]() | B57875S103H2 | NTC Thermistor 10k Bead | B57875S103H2.pdf | |
![]() | P001220-01B | P001220-01B EMULEX SMD or Through Hole | P001220-01B.pdf | |
![]() | GLT461L16P-50TC | GLT461L16P-50TC GLT TSOP | GLT461L16P-50TC.pdf | |
![]() | HCS200-I/P | HCS200-I/P MICROCHIP DIP.SOP | HCS200-I/P.pdf | |
![]() | 472-13-83-002 | 472-13-83-002 MOT SOP | 472-13-83-002.pdf | |
![]() | SXE63VB681M18X25LL | SXE63VB681M18X25LL NIPPON DIP | SXE63VB681M18X25LL.pdf | |
![]() | DL25AO | DL25AO NOHMI QFP | DL25AO.pdf | |
![]() | MF-USMF035-2**EP-JBL | MF-USMF035-2**EP-JBL BOURNS SMD | MF-USMF035-2**EP-JBL.pdf | |
![]() | 54F02M/B2AJC 883 | 54F02M/B2AJC 883 N/A LCC | 54F02M/B2AJC 883.pdf | |
![]() | DTC143EM | DTC143EM ROHM SMD or Through Hole | DTC143EM.pdf | |
![]() | LP6218 | LP6218 LP SMD or Through Hole | LP6218.pdf |