창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233814104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 1 X1 | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 440V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 2222 338 14104 222233814104 BC1588 BFC2 33814104 BFC2 338 14104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233814104 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233814104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRGV0603J2M4 | RES SMD 2.4M OHM 5% 1/10W 0603 | CRGV0603J2M4.pdf | |
![]() | HRG3216P-3241-B-T5 | RES SMD 3.24K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-3241-B-T5.pdf | |
![]() | S54122 | S54122 N/A CDIP-8 | S54122.pdf | |
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![]() | TA55270-0031B1 | TA55270-0031B1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TA55270-0031B1.pdf | |
![]() | LW010AJ | LW010AJ LUCENT SMD or Through Hole | LW010AJ.pdf | |
![]() | BU9402 | BU9402 ROHM SMD or Through Hole | BU9402.pdf | |
![]() | 25LC640XTIST | 25LC640XTIST MICROCHIP SMD or Through Hole | 25LC640XTIST.pdf | |
![]() | 60195-1 | 60195-1 Tyco con | 60195-1.pdf | |
![]() | SRP3700A | SRP3700A SAM QFP | SRP3700A.pdf | |
![]() | PSR-BD03-024-05 | PSR-BD03-024-05 TDK SMD or Through Hole | PSR-BD03-024-05.pdf |