창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DBL1054 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DBL1054 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-20P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DBL1054 | |
관련 링크 | DBL1, DBL1054 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F380X3ATR | 38MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3ATR.pdf | ||
T607021844BT | SCR FAST SW 175A 200V TO-93 | T607021844BT.pdf | ||
CMF604R0200FLBF | RES 4.02 OHM 1W 1% AXIAL | CMF604R0200FLBF.pdf | ||
AD9628BCPZ-125 | AD9628BCPZ-125 AD SMD or Through Hole | AD9628BCPZ-125.pdf | ||
LE82Q963-SL9RZ | LE82Q963-SL9RZ Intel BGA | LE82Q963-SL9RZ.pdf | ||
ERJS08F3013V | ERJS08F3013V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJS08F3013V.pdf | ||
FSAM30CH60 | FSAM30CH60 FSC DIP | FSAM30CH60.pdf | ||
UPD61151F1 A02 | UPD61151F1 A02 NEC BGA | UPD61151F1 A02.pdf | ||
SVM7860CSF 7860CSF | SVM7860CSF 7860CSF EPSON DIP-8 | SVM7860CSF 7860CSF.pdf | ||
IBM:91P8499 | IBM:91P8499 KURODA SMD or Through Hole | IBM:91P8499.pdf | ||
87C51CCN40 | 87C51CCN40 PH DIP | 87C51CCN40.pdf | ||
LC72358Y-9B51N-TFM-E | LC72358Y-9B51N-TFM-E SANYO QFP | LC72358Y-9B51N-TFM-E.pdf |