창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD035C681KAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD035C681KAB2A | |
| 관련 링크 | LD035C68, LD035C681KAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AF0201FR-07330RL | RES SMD 330 OHM 1% 1/20W 0201 | AF0201FR-07330RL.pdf | |
![]() | TIP41-CTU | TIP41-CTU Fairchild SMD or Through Hole | TIP41-CTU.pdf | |
![]() | VCT3831FC4 (MI09) | VCT3831FC4 (MI09) MICRONAS DIP | VCT3831FC4 (MI09).pdf | |
![]() | WSI27C010L-10D/5/W | WSI27C010L-10D/5/W WSI DIP | WSI27C010L-10D/5/W.pdf | |
![]() | LT3050EDDB-5#TRPBF | LT3050EDDB-5#TRPBF LINEAR 12DFN | LT3050EDDB-5#TRPBF.pdf | |
![]() | GSP2E-LP-7451 | GSP2E-LP-7451 SIRF BGA | GSP2E-LP-7451.pdf | |
![]() | NJM377D2 | NJM377D2 JRC DIP-22 | NJM377D2.pdf | |
![]() | P112ESDPP | P112ESDPP KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | P112ESDPP.pdf | |
![]() | 6MBP50RTB-060 | 6MBP50RTB-060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP50RTB-060.pdf | |
![]() | SMLJ33CA-T(MCC) | SMLJ33CA-T(MCC) MCC DIPSOP | SMLJ33CA-T(MCC).pdf | |
![]() | RD9.1JS-T2 AB2 | RD9.1JS-T2 AB2 NEC DO34 | RD9.1JS-T2 AB2.pdf |