창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DBL104G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DBL104G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DBL104G | |
| 관련 링크 | DBL1, DBL104G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT2010DKE0718R7L | RES SMD 18.7 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0718R7L.pdf | |
![]() | RP73D2B13R3BTG | RES SMD 13.3 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B13R3BTG.pdf | |
![]() | YC164-FR-0716KL | RES ARRAY 4 RES 16K OHM 1206 | YC164-FR-0716KL.pdf | |
![]() | STZB-SK/RAIS | KIT EVAL REVA FOR ZIGBEE | STZB-SK/RAIS.pdf | |
![]() | M58LW032D-110N6 | M58LW032D-110N6 ST SMD or Through Hole | M58LW032D-110N6.pdf | |
![]() | TCM19C16A | TCM19C16A TI SOP-16 | TCM19C16A.pdf | |
![]() | 1812-23.7R | 1812-23.7R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-23.7R.pdf | |
![]() | 8870-3FI | 8870-3FI CMD SOP-18 | 8870-3FI.pdf | |
![]() | MX7845KP | MX7845KP MAIXM PLCC | MX7845KP.pdf | |
![]() | ADM6713LAKSZ-REEL-7 | ADM6713LAKSZ-REEL-7 ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | ADM6713LAKSZ-REEL-7.pdf | |
![]() | PIC12F635-I/SM | PIC12F635-I/SM PIC SOP8 | PIC12F635-I/SM.pdf | |
![]() | SYIPM3070L | SYIPM3070L FUJISOKU SMD or Through Hole | SYIPM3070L.pdf |