창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8870-3FI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8870-3FI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8870-3FI | |
관련 링크 | 8870, 8870-3FI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | M550B108M060BG | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 60V M55 Module 25 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108M060BG.pdf | |
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![]() | 2SK1152(L,S) | 2SK1152(L,S) ORIGINAL TO 262 263 | 2SK1152(L,S).pdf | |
![]() | RM100DZ/CZ-M | RM100DZ/CZ-M ORIGINAL SMD or Through Hole | RM100DZ/CZ-M.pdf | |
![]() | RN46A1 | RN46A1 TOSHIBA SOT-163 | RN46A1.pdf | |
![]() | EKZM160ELL332ML20S | EKZM160ELL332ML20S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKZM160ELL332ML20S.pdf | |
![]() | HG302-302C | HG302-302C AKE SIP-4 | HG302-302C.pdf | |
![]() | 29F400TC-90EC | 29F400TC-90EC AMD TSOP | 29F400TC-90EC.pdf | |
![]() | PE67546 | PE67546 PULSE SMD or Through Hole | PE67546.pdf | |
![]() | B1215LS-W25 | B1215LS-W25 MORNSUN SIPDIP | B1215LS-W25.pdf |