창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DBB088-TM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DBB088-TM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DBB088-TM | |
| 관련 링크 | DBB08, DBB088-TM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 595D337X0010D2T | 330µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 140 mOhm 0.295" L x 0.169" W (7.50mm x 4.30mm) | 595D337X0010D2T.pdf | |
![]() | BLF8G27LS-100V,112 | TRANS 100W LDMOS CDFM6 SOT1244B | BLF8G27LS-100V,112.pdf | |
![]() | IC61LV6416-15B | IC61LV6416-15B INTEGRATEDSILICONSOLUTIONSINC SMD or Through Hole | IC61LV6416-15B.pdf | |
![]() | M37703M3B-181SP | M37703M3B-181SP MITSUBISHI DIP64 | M37703M3B-181SP.pdf | |
![]() | CLA4B102KB8NnnE | CLA4B102KB8NnnE samsung SMD or Through Hole | CLA4B102KB8NnnE.pdf | |
![]() | M50160 | M50160 ORIGINAL SMD or Through Hole | M50160.pdf | |
![]() | HY5V26DLFP-H | HY5V26DLFP-H HYNIX BGA | HY5V26DLFP-H.pdf | |
![]() | OPIA600A-TR | OPIA600A-TR OPTEK SMD or Through Hole | OPIA600A-TR.pdf | |
![]() | KM681000CLP-10 | KM681000CLP-10 SAMSUNG DIP-32 | KM681000CLP-10.pdf | |
![]() | 4N31W | 4N31W Fairchi SMD or Through Hole | 4N31W.pdf | |
![]() | 0805F 20K5 | 0805F 20K5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805F 20K5.pdf | |
![]() | SLQ-226 | SLQ-226 ORIGINAL SMD or Through Hole | SLQ-226.pdf |