창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB5S309K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB5S309K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSMini5-F4-B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB5S309K | |
| 관련 링크 | DB5S, DB5S309K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18ERTF4870 | RES SMD 487 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF4870.pdf | |
![]() | RH02AXAE3X00B | RH02AXAE3X00B ALPS 1.5KOHM | RH02AXAE3X00B.pdf | |
![]() | 0603 6.8UH K | 0603 6.8UH K TASUND SMD or Through Hole | 0603 6.8UH K.pdf | |
![]() | MGA52543TR1G | MGA52543TR1G AVAGO SOT-343 | MGA52543TR1G.pdf | |
![]() | BCX56-10(BK) | BCX56-10(BK) INFINEON SOT89 | BCX56-10(BK).pdf | |
![]() | N80L188EB16-TSTDTS | N80L188EB16-TSTDTS INTEL SMD or Through Hole | N80L188EB16-TSTDTS.pdf | |
![]() | XC3S1400A-4FG484I | XC3S1400A-4FG484I XILINX FBGA484 | XC3S1400A-4FG484I.pdf | |
![]() | K4M511633C-BC1L | K4M511633C-BC1L SAMSUNG 54FBGA | K4M511633C-BC1L.pdf | |
![]() | SN74LV14AMPWREP | SN74LV14AMPWREP TI TSSOP | SN74LV14AMPWREP.pdf | |
![]() | AM29LV0808-120 | AM29LV0808-120 AMD SSOP | AM29LV0808-120.pdf | |
![]() | NJU7505AD#ZZZB | NJU7505AD#ZZZB JRC DIP8 | NJU7505AD#ZZZB.pdf |