창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUS47AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUS47AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUS47AP | |
| 관련 링크 | BUS4, BUS47AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP24CF23IET | 24.576MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP24CF23IET.pdf | |
![]() | Y0786114R000B9L | RES 114 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0786114R000B9L.pdf | |
![]() | NSTL152M400V51X98P2F | NSTL152M400V51X98P2F NIC DIP | NSTL152M400V51X98P2F.pdf | |
![]() | 8003AI6433E3.579T | 8003AI6433E3.579T SITIME SMD or Through Hole | 8003AI6433E3.579T.pdf | |
![]() | 27210 | 27210 TI QFN-10 | 27210.pdf | |
![]() | KS82C50 | KS82C50 SAMSUNG PLCC44 | KS82C50.pdf | |
![]() | GL3EG401E0S | GL3EG401E0S SHARP PB-FREE | GL3EG401E0S.pdf | |
![]() | JDV2S17S | JDV2S17S TOSHIBA SOT-723 | JDV2S17S.pdf | |
![]() | 5962-9153001MYA | 5962-9153001MYA NSC CERQUAD-24 | 5962-9153001MYA.pdf | |
![]() | ALS30F222QD400 | ALS30F222QD400 BHC DIP | ALS30F222QD400.pdf |