창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB3X313N0LPAN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB3X313N0LPAN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB3X313N0LPAN | |
관련 링크 | DB3X313, DB3X313N0LPAN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 9C25000533 | 25MHz ±20ppm 수정 12pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C25000533.pdf | |
![]() | S1812-152F | 1.5µH Shielded Inductor 706mA 400 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-152F.pdf | |
![]() | MST6I48ZX-LF-Z1-UB | MST6I48ZX-LF-Z1-UB MSTAR BGA | MST6I48ZX-LF-Z1-UB.pdf | |
![]() | SMDIE | SMDIE ORIGINAL SOP-28L | SMDIE.pdf | |
![]() | T1099N04TOF | T1099N04TOF EUPEC module | T1099N04TOF.pdf | |
![]() | XC6209B122MRN | XC6209B122MRN SOT- SMD or Through Hole | XC6209B122MRN.pdf | |
![]() | BM9162B-2.5 SOT89 | BM9162B-2.5 SOT89 BM SMD or Through Hole | BM9162B-2.5 SOT89.pdf | |
![]() | PDG268B | PDG268B PIONEER SMD or Through Hole | PDG268B.pdf | |
![]() | B9721 | B9721 EPCOS SMD or Through Hole | B9721.pdf |