창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W200RJS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 200 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206W200RJS2 | |
| 관련 링크 | RCP1206W2, RCP1206W200RJS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | CDV30FF362GO3 | MICA | CDV30FF362GO3.pdf | |
| VS-EPH3006-N3 | DIODE GEN PURP 600V 30A TO247AC | VS-EPH3006-N3.pdf | ||
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![]() | BU808DFH | BU808DFH ST TO-220 | BU808DFH.pdf | |
![]() | RM92 | RM92 BI DIP-20 | RM92.pdf | |
![]() | CFB-6(C0101) | CFB-6(C0101) SUMIDA SMD or Through Hole | CFB-6(C0101).pdf | |
![]() | GSAP15A-R | GSAP15A-R BEL SMD or Through Hole | GSAP15A-R.pdf | |
![]() | R3A-6.3V470ME0 | R3A-6.3V470ME0 ELNA SMD or Through Hole | R3A-6.3V470ME0.pdf | |
![]() | MVA5013 | MVA5013 GPS DIP40 | MVA5013.pdf | |
![]() | SAMSUNG (1608)0603 474 470NF | SAMSUNG (1608)0603 474 470NF SAMSUNG SMD or Through Hole | SAMSUNG (1608)0603 474 470NF.pdf | |
![]() | Z1325 | Z1325 ORIGINAL DIP7 | Z1325.pdf |