창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB3S314J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB3S314J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB3S314J | |
관련 링크 | DB3S, DB3S314J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 16MH5100MEFC6.3X5 | 100µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | 16MH5100MEFC6.3X5.pdf | |
![]() | EKMM401VNN151MQ30S | 150µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMM401VNN151MQ30S.pdf | |
![]() | 416F3741XALT | 37.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3741XALT.pdf | |
![]() | HK060310NS-T | HK060310NS-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | HK060310NS-T.pdf | |
![]() | SGA-1163 | SGA-1163 sirenza 6G4.6V | SGA-1163.pdf | |
![]() | XC2018TM-70PC44C | XC2018TM-70PC44C XILINX TQFP | XC2018TM-70PC44C.pdf | |
![]() | 1008HQ-R10XGLW | 1008HQ-R10XGLW Coilcraft SMD or Through Hole | 1008HQ-R10XGLW.pdf | |
![]() | S03B-PASK-2 | S03B-PASK-2 JST SMD or Through Hole | S03B-PASK-2.pdf | |
![]() | 74VHC08DT | 74VHC08DT ON TSSOP | 74VHC08DT.pdf | |
![]() | 5786556-5 | 5786556-5 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5786556-5.pdf | |
![]() | K4E160412C-FC50 | K4E160412C-FC50 SAMSUNG SOJ | K4E160412C-FC50.pdf |