창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1330-28K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1330(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1330 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 415mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 400m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 115MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.312" L x 0.115" W(7.94mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1330-28K | |
| 관련 링크 | 1330, 1330-28K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206FRD07768RL | RES SMD 768 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD07768RL.pdf | |
![]() | DMC3017SSD | DMC3017SSD DIODES SOP-8 | DMC3017SSD.pdf | |
![]() | S8521/R1224 | S8521/R1224 Ricoh SOT23-5 | S8521/R1224.pdf | |
![]() | TMK212BJ333KBAST | TMK212BJ333KBAST TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | TMK212BJ333KBAST.pdf | |
![]() | D100D | D100D D DIP 14 | D100D.pdf | |
![]() | MB111S033 | MB111S033 FUJ DIP-16 | MB111S033.pdf | |
![]() | SUB09N20 | SUB09N20 VISHAY SOT-263 | SUB09N20.pdf | |
![]() | M2716-1FA | M2716-1FA ST SMD or Through Hole | M2716-1FA.pdf | |
![]() | 70.656M | 70.656M EPSON 5X7 | 70.656M.pdf | |
![]() | MT8986AP1 | MT8986AP1 Zarlink SMD or Through Hole | MT8986AP1.pdf | |
![]() | H11A617B3SD-NF098 | H11A617B3SD-NF098 FAIRCHILD SMD or Through Hole | H11A617B3SD-NF098.pdf | |
![]() | CM0603-10NK-S | CM0603-10NK-S Chilisin SMD0603 | CM0603-10NK-S.pdf |