창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB25SSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB25SSP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB25SSP | |
| 관련 링크 | DB25, DB25SSP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MFU0603FF01600P100 | FUSE BOARD MOUNT 1.6A 32VDC 0603 | MFU0603FF01600P100.pdf | |
![]() | LQM21NNR56K10D | 560nH Shielded Multilayer Inductor 150mA 630 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQM21NNR56K10D.pdf | |
![]() | KNP100JR-73-0R82 | RES 0.82 OHM 1W 5% AXIAL | KNP100JR-73-0R82.pdf | |
![]() | IMP1816R-5 | IMP1816R-5 IMP SOT23 | IMP1816R-5.pdf | |
![]() | BU9435FV-E2 | BU9435FV-E2 ROHM VQFP64 | BU9435FV-E2.pdf | |
![]() | K9PFG08U5M-LCBO | K9PFG08U5M-LCBO SAMSUNG BGA | K9PFG08U5M-LCBO.pdf | |
![]() | TL092C | TL092C TI SOP-8P | TL092C.pdf | |
![]() | A/423 | A/423 PAN SOT-23 | A/423.pdf | |
![]() | 10UF/350V | 10UF/350V ORIGINAL SMD or Through Hole | 10UF/350V.pdf | |
![]() | IL-312-A30S-VF-A1-E3 | IL-312-A30S-VF-A1-E3 JAE 30P | IL-312-A30S-VF-A1-E3.pdf | |
![]() | TC25SC260AF 105 | TC25SC260AF 105 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC25SC260AF 105.pdf | |
![]() | MAX1847EEE-T | MAX1847EEE-T MAXIM QSOP | MAX1847EEE-T.pdf |