창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9PFG08U5M-LCBO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9PFG08U5M-LCBO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9PFG08U5M-LCBO | |
| 관련 링크 | K9PFG08U5, K9PFG08U5M-LCBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4P120F35IST | 12MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P120F35IST.pdf | |
![]() | 12D-12D12NC3KVAC | 12D-12D12NC3KVAC ORIGINAL SMD or Through Hole | 12D-12D12NC3KVAC.pdf | |
![]() | APM3006NUC-TRG | APM3006NUC-TRG ANPEC TO252 | APM3006NUC-TRG.pdf | |
![]() | CM140082 | CM140082 ICS SOP | CM140082.pdf | |
![]() | TEA1791T/N1,118 | TEA1791T/N1,118 NXPSemiconductors 8-SO | TEA1791T/N1,118.pdf | |
![]() | XCCACE64M-BG388I | XCCACE64M-BG388I XILINX BGA | XCCACE64M-BG388I.pdf | |
![]() | BB062 | BB062 ORIGINAL DIP28 | BB062.pdf | |
![]() | 8400-1-A24-1 | 8400-1-A24-1 ORIGINAL DIP-SOP | 8400-1-A24-1.pdf | |
![]() | UPD82487N7001F6 | UPD82487N7001F6 FALCONSTORINC SMD or Through Hole | UPD82487N7001F6.pdf | |
![]() | GL2137 | GL2137 GTM SOT-223 | GL2137.pdf | |
![]() | DS28CZ04G-4+T | DS28CZ04G-4+T MAXIM NA | DS28CZ04G-4+T.pdf | |
![]() | F861BB223M310C | F861BB223M310C KEMET DIP | F861BB223M310C.pdf |