창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB25SII | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB25SII | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB25SII | |
| 관련 링크 | DB25, DB25SII 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJY337M002RNJ | 330µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJY337M002RNJ.pdf | |
![]() | IDT70V24S25PFG | IDT70V24S25PFG IDT TQFP100 | IDT70V24S25PFG.pdf | |
![]() | 25LC320-I/P | 25LC320-I/P MICROCHIP dip | 25LC320-I/P.pdf | |
![]() | 8B1 | 8B1 ST/ DIPSMD | 8B1.pdf | |
![]() | YG802C9 | YG802C9 FUJI SMD or Through Hole | YG802C9.pdf | |
![]() | SI4419 | SI4419 AO/SI/FSC SOP8 | SI4419.pdf | |
![]() | S30S30 | S30S30 mospec TO- | S30S30.pdf | |
![]() | LC877B48A | LC877B48A SANYO QFP | LC877B48A.pdf | |
![]() | TAJE226M035R | TAJE226M035R AVX SMD or Through Hole | TAJE226M035R.pdf | |
![]() | TRF250-400U | TRF250-400U Raychem DIP | TRF250-400U.pdf | |
![]() | AM79C873 | AM79C873 AMD SMD or Through Hole | AM79C873.pdf | |
![]() | G3TB-OA203PLM-DC4~24V | G3TB-OA203PLM-DC4~24V OMRON SMD or Through Hole | G3TB-OA203PLM-DC4~24V.pdf |