창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1054-100K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1054-100K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1054-100K | |
관련 링크 | 1054-, 1054-100K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLG0603P2N6BTD25 | 2.6nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P2N6BTD25.pdf | |
![]() | ERJ-8RQJR27V | RES SMD 0.27 OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-8RQJR27V.pdf | |
![]() | TNPW20102K80BEEF | RES SMD 2.8K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20102K80BEEF.pdf | |
![]() | CMF553K0500BER6 | RES 3.05K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF553K0500BER6.pdf | |
![]() | UPD789445GK-504 | UPD789445GK-504 NEC QFP | UPD789445GK-504.pdf | |
![]() | MBL8086-1 | MBL8086-1 FUJI DIP-40 | MBL8086-1.pdf | |
![]() | NXC-3300 | NXC-3300 INFNEON SMD or Through Hole | NXC-3300.pdf | |
![]() | 89890-3464 | 89890-3464 MOLEX SMD or Through Hole | 89890-3464.pdf | |
![]() | STM8S207S6 | STM8S207S6 ST SMD or Through Hole | STM8S207S6.pdf | |
![]() | MCU0805-25P138K30.1% | MCU0805-25P138K30.1% NULL DIP-16( | MCU0805-25P138K30.1%.pdf | |
![]() | K4H551638J-UCCC | K4H551638J-UCCC SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H551638J-UCCC.pdf |