창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB25DB15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB25DB15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB25DB15 | |
| 관련 링크 | DB25, DB25DB15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | T322E156K035AS | 15µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 1.6 Ohm 0.280" Dia x 0.530" L (7.11mm x 13.46mm) | T322E156K035AS.pdf | |
![]() | IHLP4040DZER2R2M5A | 2.2µH Shielded Molded Inductor 12.5A 9.1 mOhm Max Nonstandard | IHLP4040DZER2R2M5A.pdf | |
![]() | 1812170000 | SENSOR DISTRIBUTOR | 1812170000.pdf | |
![]() | TNETD508DGGW | TNETD508DGGW TI BGA | TNETD508DGGW.pdf | |
![]() | BB155 HONGKONG(XHZ) | BB155 HONGKONG(XHZ) PHILIPS SOD323 | BB155 HONGKONG(XHZ).pdf | |
![]() | MAX704TEPA | MAX704TEPA MAXIM DIP8 | MAX704TEPA.pdf | |
![]() | LM106H-MLS | LM106H-MLS NSC SMD or Through Hole | LM106H-MLS.pdf | |
![]() | 761 GX A1 | 761 GX A1 SIS SMD or Through Hole | 761 GX A1.pdf | |
![]() | SAA7630P | SAA7630P ORIGINAL DIP | SAA7630P.pdf | |
![]() | MA47266-146 | MA47266-146 MA/COM SMD or Through Hole | MA47266-146.pdf |