창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB258 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB258 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB258 | |
관련 링크 | DB2, DB258 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AD698AP BP | AD698AP BP AD PLCC | AD698AP BP.pdf | |
![]() | LA8522PG | LA8522PG LA SOP-8 | LA8522PG.pdf | |
![]() | SP5060 | SP5060 GPS DIP | SP5060.pdf | |
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![]() | MB89165A | MB89165A TI QFP | MB89165A.pdf | |
![]() | SN65LVDM050PW | SN65LVDM050PW TI SMD or Through Hole | SN65LVDM050PW.pdf | |
![]() | BCM5752KFB2G-P11 | BCM5752KFB2G-P11 BROADCOM BGA | BCM5752KFB2G-P11.pdf | |
![]() | CD74FCT541MG4 | CD74FCT541MG4 TI SOP20-7.2 | CD74FCT541MG4.pdf | |
![]() | NE6300D | NE6300D PHI SOP8 | NE6300D.pdf | |
![]() | TMG2C80C | TMG2C80C SanRex TO-251 | TMG2C80C.pdf |