창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LB8655T-TLM-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LB8655T-TLM-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LB8655T-TLM-E | |
관련 링크 | LB8655T, LB8655T-TLM-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RG1608P-2051-P-T1 | RES SMD 2.05K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-2051-P-T1.pdf | |
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![]() | 2SD867-Y | 2SD867-Y TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SD867-Y.pdf | |
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![]() | 74HC04DB,118 | 74HC04DB,118 NXPSemiconductors SMD or Through Hole | 74HC04DB,118.pdf | |
![]() | TE28F800B3 | TE28F800B3 INTEL TSOP | TE28F800B3.pdf | |
![]() | RMC1/16W2.15K1% | RMC1/16W2.15K1% SEI RES | RMC1/16W2.15K1%.pdf | |
![]() | F211AG334H063C | F211AG334H063C KEMET DIP | F211AG334H063C.pdf | |
![]() | 3R237 | 3R237 ORIGINAL 3P | 3R237.pdf | |
![]() | MC68HC908JK3E | MC68HC908JK3E MOTO SOP20 | MC68HC908JK3E.pdf |