창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAS17887-3+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAS17887-3+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAS17887-3+ | |
| 관련 링크 | DAS178, DAS17887-3+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS5215CX533RF. | TS5215CX533RF. ORIGINAL SOT23-5 | TS5215CX533RF..pdf | |
![]() | BUK443-100A/B | BUK443-100A/B PH/ST TO-220F | BUK443-100A/B.pdf | |
![]() | LA1862M-TRM-E | LA1862M-TRM-E SANYO SMD or Through Hole | LA1862M-TRM-E.pdf | |
![]() | MD114 | MD114 PHILIPS CAN3 | MD114.pdf | |
![]() | XC18V04PQ100AKJ | XC18V04PQ100AKJ XILINX QFP | XC18V04PQ100AKJ.pdf | |
![]() | HY-LN502 | HY-LN502 HY SMD or Through Hole | HY-LN502.pdf | |
![]() | TCSCSA226MAAR | TCSCSA226MAAR SAMSUNG SMD | TCSCSA226MAAR.pdf | |
![]() | SI1403DL TEL:82766440 | SI1403DL TEL:82766440 Siliconix SMD or Through Hole | SI1403DL TEL:82766440.pdf | |
![]() | EDEV-SLC1-03 | EDEV-SLC1-03 EDISON ROHS | EDEV-SLC1-03.pdf | |
![]() | 865609SLTLF | 865609SLTLF FCI SMD or Through Hole | 865609SLTLF.pdf | |
![]() | LT076CT-5 | LT076CT-5 LINEAR DIP | LT076CT-5.pdf |