창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCMIE106DT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCMIE106DT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMT | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCMIE106DT | |
관련 링크 | TCMIE1, TCMIE106DT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 80MXC2700MEFCSN25X35 | 2700µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 80MXC2700MEFCSN25X35.pdf | |
![]() | GL130F35CDT | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL130F35CDT.pdf | |
![]() | RCP2512W24R0GED | RES SMD 24 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W24R0GED.pdf | |
![]() | MRS16000C5101FCT00 | RES 5.1K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C5101FCT00.pdf | |
![]() | 24C16N-SU3.3V | 24C16N-SU3.3V MIOROCHIP SMD or Through Hole | 24C16N-SU3.3V.pdf | |
![]() | EETUQ2W331JJ | EETUQ2W331JJ PANASONIC DIP | EETUQ2W331JJ.pdf | |
![]() | ISD200-001F731727APAG | ISD200-001F731727APAG ORIGINAL QFP | ISD200-001F731727APAG.pdf | |
![]() | 64860-13M162 | 64860-13M162 DALE SMD or Through Hole | 64860-13M162.pdf | |
![]() | LP2950CI-5.0 | LP2950CI-5.0 NS SMD or Through Hole | LP2950CI-5.0.pdf | |
![]() | MC68EC030FE20C | MC68EC030FE20C MOTOROLA QFP | MC68EC030FE20C.pdf | |
![]() | HC2W227M25050HA173 | HC2W227M25050HA173 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2W227M25050HA173.pdf | |
![]() | MAB8431P | MAB8431P ORIGINAL DIP | MAB8431P.pdf |