창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAP8C/D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAP8C/D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAP8C/D | |
| 관련 링크 | DAP8, DAP8C/D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4F4NP02W222J085AA | 2200pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4F4NP02W222J085AA.pdf | |
![]() | CMF5588K400BEEK | RES 88.4K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5588K400BEEK.pdf | |
![]() | TMCMB1C685MTR | TMCMB1C685MTR HITACHI SMD or Through Hole | TMCMB1C685MTR.pdf | |
![]() | G98-409-A2 | G98-409-A2 NVIDIA BGA | G98-409-A2.pdf | |
![]() | TYDA8779H/C1 | TYDA8779H/C1 PHILIPS QFP-44 | TYDA8779H/C1.pdf | |
![]() | HSP3216VC-52 | HSP3216VC-52 HAR Call | HSP3216VC-52.pdf | |
![]() | A1-2650-8 | A1-2650-8 HARRIS CDIP | A1-2650-8.pdf | |
![]() | C17899 P3 | C17899 P3 AMI PLCC | C17899 P3.pdf | |
![]() | 74AHCT02PW.118 | 74AHCT02PW.118 NXP TSSOP | 74AHCT02PW.118.pdf | |
![]() | DA8913A1-02WD6 | DA8913A1-02WD6 ORIGINAL SMD or Through Hole | DA8913A1-02WD6.pdf | |
![]() | DG408DY-E3(*) | DG408DY-E3(*) SPX SMD or Through Hole | DG408DY-E3(*).pdf | |
![]() | HD6432630UM39FLNS | HD6432630UM39FLNS RENESAS QFP | HD6432630UM39FLNS.pdf |