창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAISY-192 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAISY-192 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAISY-192 | |
관련 링크 | DAISY, DAISY-192 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GJM1555C1H1R1BB01D | 1.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H1R1BB01D.pdf | ||
153.7010.6152 | FUSE AUTO 150A 32VDC AUTO LINK | 153.7010.6152.pdf | ||
XRCPB24M000F2P00R0 | 24MHz ±20ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB24M000F2P00R0.pdf | ||
1053J3A | 1053J3A NEC SMD or Through Hole | 1053J3A.pdf | ||
SN65LBC184DR(6LB184) | SN65LBC184DR(6LB184) TI SOP-8 | SN65LBC184DR(6LB184).pdf | ||
TC227K06DT | TC227K06DT JARO SMD or Through Hole | TC227K06DT.pdf | ||
VI-LUL-EV | VI-LUL-EV VICOR SMD or Through Hole | VI-LUL-EV.pdf | ||
HSMCJ90 | HSMCJ90 Microcommercialcomponents DO-214AB | HSMCJ90.pdf | ||
DCB015 / A6 | DCB015 / A6 SANYO SOT-23 | DCB015 / A6.pdf | ||
CSC93040DGP | CSC93040DGP ORIGINAL SMD or Through Hole | CSC93040DGP.pdf | ||
XC3S400TM-FTG256BF | XC3S400TM-FTG256BF XILINX BGA | XC3S400TM-FTG256BF.pdf | ||
16ME22SWN | 16ME22SWN SANYO DIP | 16ME22SWN.pdf |