창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246729153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.161" W(12.50mm x 4.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.555"(14.10mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222246729153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246729153 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246729153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1J46R4BTDF | RES SMD 46.4 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J46R4BTDF.pdf | |
![]() | SU384 | SU384 HFO TO-247 | SU384.pdf | |
![]() | MRF5812LFR2 | MRF5812LFR2 MICROSEMI SOP-8 | MRF5812LFR2.pdf | |
![]() | 812E | 812E ORIGINAL BGA | 812E.pdf | |
![]() | A3977SLP SOP | A3977SLP SOP ORIGINAL SMD or Through Hole | A3977SLP SOP.pdf | |
![]() | Z56D5 | Z56D5 ORIGINAL SMD DIP | Z56D5.pdf | |
![]() | 2EZ91 | 2EZ91 Taychipst DO-41 | 2EZ91.pdf | |
![]() | DT25N12KOF | DT25N12KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT25N12KOF.pdf | |
![]() | TP2903H | TP2903H TOSHIBA ZIP | TP2903H.pdf | |
![]() | 87835-0842 | 87835-0842 TYCO SMD or Through Hole | 87835-0842.pdf | |
![]() | SRM20512LLM70-B | SRM20512LLM70-B EPSON SOP 32 | SRM20512LLM70-B.pdf | |
![]() | KIT33982CEVBE | KIT33982CEVBE FreescaleSemiconductor SMD or Through Hole | KIT33982CEVBE.pdf |