창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC8581IPW. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC8581IPW. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC8581IPW. | |
| 관련 링크 | DAC858, DAC8581IPW. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB25000D0GPSCC | 25MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB25000D0GPSCC.pdf | |
![]() | RN4903FE(TE85L,F) | TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.1W ES6 | RN4903FE(TE85L,F).pdf | |
![]() | IEE1451.3 | IEE1451.3 KDNET SMD or Through Hole | IEE1451.3.pdf | |
![]() | 54ALS27J/883 | 54ALS27J/883 NSC Call | 54ALS27J/883.pdf | |
![]() | TENTD4100GJG | TENTD4100GJG TI BGA | TENTD4100GJG.pdf | |
![]() | XC5VTX240T-2FF1759I | XC5VTX240T-2FF1759I XILINX BGA | XC5VTX240T-2FF1759I.pdf | |
![]() | D421001C-80 | D421001C-80 NEC DIP18 | D421001C-80.pdf | |
![]() | ECJMFF1A106ZGN0PH | ECJMFF1A106ZGN0PH ORIGINAL SMD or Through Hole | ECJMFF1A106ZGN0PH.pdf | |
![]() | 3216FF20-R | 3216FF20-R BUSMANN SMD | 3216FF20-R.pdf | |
![]() | SGA6486Z | SGA6486Z RFMD SMT-86 | SGA6486Z.pdf | |
![]() | SS-6488S-A-NF-SB02 | SS-6488S-A-NF-SB02 STEW SMD or Through Hole | SS-6488S-A-NF-SB02.pdf | |
![]() | DFCB31G96LBJAAT11 | DFCB31G96LBJAAT11 MUR SMD or Through Hole | DFCB31G96LBJAAT11.pdf |