창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC8164ICPW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC8164ICPW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC8164ICPW | |
| 관련 링크 | DAC816, DAC8164ICPW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556P1HR60BD01D | 0.60pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556P1HR60BD01D.pdf | |
![]() | 7A-24.576MAHE-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-24.576MAHE-T.pdf | |
![]() | 613X6352 | 613X6352 ORIGINAL SOP8 | 613X6352.pdf | |
![]() | K9PDG08U5M-LCB0 | K9PDG08U5M-LCB0 SAMSUNG BGA | K9PDG08U5M-LCB0.pdf | |
![]() | SS6569CSTR | SS6569CSTR SILICON SMD or Through Hole | SS6569CSTR.pdf | |
![]() | PPCDCR81 | PPCDCR81 TI SSOP | PPCDCR81.pdf | |
![]() | 2SD1691-Y.G | 2SD1691-Y.G FAI TO-126F | 2SD1691-Y.G.pdf | |
![]() | 747360242 | 747360242 MOLEX SMD or Through Hole | 747360242.pdf | |
![]() | SN65C1168ENS | SN65C1168ENS TI SOP16 | SN65C1168ENS.pdf | |
![]() | ES3889F | ES3889F ESS QFP | ES3889F.pdf | |
![]() | TRJG16302NLE | TRJG16302NLE TRC RJ45 | TRJG16302NLE.pdf |