창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D1R1BLPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D1R1BLPAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D1R, VJ0603D1R1BLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 861111486039 | 820µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | 861111486039.pdf | |
![]() | 251R15S560JV4E | 56pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S560JV4E.pdf | |
![]() | VJ1808A430KBBAT4X | 43pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A430KBBAT4X.pdf | |
![]() | CDH113NP-101KC | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 610mA 430 mOhm Max Nonstandard | CDH113NP-101KC.pdf | |
![]() | C70017FB | C70017FB HARRIS DIP | C70017FB.pdf | |
![]() | BS170. | BS170. on T0-92 | BS170..pdf | |
![]() | P3027BZQW e1 | P3027BZQW e1 TI BGA7 7 | P3027BZQW e1.pdf | |
![]() | D2117-4 | D2117-4 INTEL CDIP | D2117-4.pdf | |
![]() | 29F4G08AAAWP:A | 29F4G08AAAWP:A MICRON TSOP | 29F4G08AAAWP:A.pdf | |
![]() | EEEFK1E101P | EEEFK1E101P PANASONIC SMD or Through Hole | EEEFK1E101P.pdf | |
![]() | XC62RP0402PR | XC62RP0402PR TOREX SOT-89 | XC62RP0402PR.pdf | |
![]() | K4B4G0446A-HYK0 | K4B4G0446A-HYK0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B4G0446A-HYK0.pdf |