창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC7625UG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC7625UG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC7625UG4 | |
| 관련 링크 | DAC762, DAC7625UG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2534R-58J | 27mH Unshielded Molded Inductor 29mA 195 Ohm Max Radial | 2534R-58J.pdf | |
![]() | AC0402JR-0747KL | RES SMD 47K OHM 5% 1/16W 0402 | AC0402JR-0747KL.pdf | |
![]() | Y1169600R000T9L | RES SMD 600OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y1169600R000T9L.pdf | |
![]() | NRSK152M10V10X16F | NRSK152M10V10X16F NIC DIP | NRSK152M10V10X16F.pdf | |
![]() | TWL93017CZPHR | TWL93017CZPHR TI BGA | TWL93017CZPHR.pdf | |
![]() | M50963-470SP | M50963-470SP MIT DIP | M50963-470SP.pdf | |
![]() | SPCA563C-003B | SPCA563C-003B SUNPLUS SMD or Through Hole | SPCA563C-003B.pdf | |
![]() | 224-AG39DC | 224-AG39DC AUGAT SMD or Through Hole | 224-AG39DC.pdf | |
![]() | CERA44V30 | CERA44V30 Methode SMD or Through Hole | CERA44V30.pdf |