창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M50963-470SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M50963-470SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M50963-470SP | |
| 관련 링크 | M50963-, M50963-470SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 40N08 | 40N08 ORIGINAL SMD or Through Hole | 40N08.pdf | |
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![]() | CD74AC283ME4 | CD74AC283ME4 TexasInstruments SMD or Through Hole | CD74AC283ME4.pdf | |
![]() | AP2006 | AP2006 AP SOP8 | AP2006.pdf | |
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![]() | NSFT0.8A-250V(800MA) | NSFT0.8A-250V(800MA) TOKYO DIP | NSFT0.8A-250V(800MA).pdf | |
![]() | XC3S400FGG320-4C | XC3S400FGG320-4C XILINX BGA | XC3S400FGG320-4C.pdf |