창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC7513N(D13N) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC7513N(D13N) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC7513N(D13N) | |
관련 링크 | DAC7513N, DAC7513N(D13N) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4814P-T01-202 | RES ARRAY 7 RES 2K OHM 14SOIC | 4814P-T01-202.pdf | |
![]() | T2710N18TOF | T2710N18TOF infineon/EUPEC SMD or Through Hole | T2710N18TOF.pdf | |
![]() | MAX275BEWP | MAX275BEWP MAXIM SOP | MAX275BEWP.pdf | |
![]() | 302R29N151JV3E | 302R29N151JV3E ORIGINAL SMD or Through Hole | 302R29N151JV3E.pdf | |
![]() | 74F245PCF | 74F245PCF ORIGINAL DIP-20 | 74F245PCF.pdf | |
![]() | K4T1G084QQ-HCCC | K4T1G084QQ-HCCC SAMSUNG BGA | K4T1G084QQ-HCCC.pdf | |
![]() | 2N1403 | 2N1403 MOT CAN | 2N1403.pdf | |
![]() | TL750M05CKTPR | TL750M05CKTPR TI PFM-3 | TL750M05CKTPR.pdf | |
![]() | MP2614ER-LF-Z | MP2614ER-LF-Z MPS QFN | MP2614ER-LF-Z.pdf | |
![]() | AU04017-R3-4F | AU04017-R3-4F FOXCONN SMD or Through Hole | AU04017-R3-4F.pdf | |
![]() | 5962R9664102VXC | 5962R9664102VXC INTERSIL FlatPack | 5962R9664102VXC.pdf | |
![]() | iQE48010A150V-001-R | iQE48010A150V-001-R TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | iQE48010A150V-001-R.pdf |