창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B76002D227M055 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B76002D227M055 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B76002D227M055 | |
| 관련 링크 | B76002D2, B76002D227M055 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| NS12575T220MN | 22µH Shielded Wirewound Inductor 4.05A 31.2 mOhm Max Nonstandard | NS12575T220MN.pdf | ||
![]() | CRG0402F680K | RES SMD 680K OHM 1% 1/16W 0402 | CRG0402F680K.pdf | |
![]() | RC12JT220R | RES 220 OHM 1/2W 5% AXIAL | RC12JT220R.pdf | |
![]() | CPCC103R000JB32 | RES 3 OHM 10W 5% RADIAL | CPCC103R000JB32.pdf | |
![]() | 3KE130 | 3KE130 EIC DO-201 | 3KE130.pdf | |
![]() | DF005(DB101) | DF005(DB101) GS DIP | DF005(DB101).pdf | |
![]() | ADC1021CMJ | ADC1021CMJ NS DIP | ADC1021CMJ.pdf | |
![]() | HRB1206S501P1.00FT | HRB1206S501P1.00FT AEM SMD | HRB1206S501P1.00FT.pdf | |
![]() | B43501-B3157-M | B43501-B3157-M EPCOS ORIGINAL | B43501-B3157-M.pdf | |
![]() | SCRF-50P | SCRF-50P M SMD or Through Hole | SCRF-50P.pdf | |
![]() | K9LCG08U1M-LCBO | K9LCG08U1M-LCBO SAMSUNG TSOP48 | K9LCG08U1M-LCBO.pdf | |
![]() | LOMF | LOMF MICROCHIP SOT25 | LOMF.pdf |