창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC331C-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC331C-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC331C-12 | |
| 관련 링크 | DAC331, DAC331C-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CX-424-P-J | SENSOR PHOTO 100MM 12-24VDC PNP | CX-424-P-J.pdf | |
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![]() | BCM1125HA2K600-12 | BCM1125HA2K600-12 BROADCOM BGA | BCM1125HA2K600-12.pdf | |
![]() | K4F4016110-JC60 | K4F4016110-JC60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4F4016110-JC60.pdf | |
![]() | EN29F040A-70 | EN29F040A-70 EON DIP | EN29F040A-70.pdf | |
![]() | IX2815 | IX2815 SHARP SSOP | IX2815.pdf | |
![]() | HZM10NB2 | HZM10NB2 HITACHI SMD or Through Hole | HZM10NB2.pdf |