창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC0832/DAC0832LCN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC0832/DAC0832LCN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC0832/DAC0832LCN | |
| 관련 링크 | DAC0832/DA, DAC0832/DAC0832LCN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LT005 | LT005 ACCEPTED SMD | LT005.pdf | |
![]() | L1186G-2.8V SOT-25 T/R | L1186G-2.8V SOT-25 T/R UTC SOT25TR | L1186G-2.8V SOT-25 T/R.pdf | |
![]() | 1584T4A1 | 1584T4A1 ORIGINAL NEW | 1584T4A1.pdf | |
![]() | 5087/CLEP21/2D6BM | 5087/CLEP21/2D6BM ZILOG SMD18 | 5087/CLEP21/2D6BM.pdf | |
![]() | K6F160811D-BC50 | K6F160811D-BC50 SAMSUNG SOJ | K6F160811D-BC50.pdf | |
![]() | L30960N1200C100 | L30960N1200C100 SIEMENSWIRELESSM SMD or Through Hole | L30960N1200C100.pdf | |
![]() | NRWP681M63V12.5X25F | NRWP681M63V12.5X25F NICCOMP DIP | NRWP681M63V12.5X25F.pdf |