창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5087/CLEP21/2D6BM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5087/CLEP21/2D6BM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5087/CLEP21/2D6BM | |
관련 링크 | 5087/CLEP2, 5087/CLEP21/2D6BM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D200JXAAP | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200JXAAP.pdf | ||
VJ1825A821JBEAT4X | 820pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A821JBEAT4X.pdf | ||
LP163F33IET | 16.384MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP163F33IET.pdf | ||
BUK454-800 | BUK454-800 ORIGINAL SMD or Through Hole | BUK454-800.pdf | ||
T74LS19ADI | T74LS19ADI ORIGINAL CDIP | T74LS19ADI.pdf | ||
LX8587A-00CP | LX8587A-00CP ORIGINAL TO-220 | LX8587A-00CP.pdf | ||
NCP1201P100G | NCP1201P100G ON DIP-8 | NCP1201P100G.pdf | ||
CA76-1 | CA76-1 M/A-COM SMA | CA76-1.pdf | ||
DLP11SA900HL2 | DLP11SA900HL2 murata 0603- | DLP11SA900HL2.pdf | ||
NCP1652DR2G | NCP1652DR2G ON SOIC-16 | NCP1652DR2G.pdf | ||
8 905 958 935 ES | 8 905 958 935 ES SIE QFP-144 | 8 905 958 935 ES.pdf | ||
UMK316B103KQ-T | UMK316B103KQ-T TAIYO SMD | UMK316B103KQ-T.pdf |