창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC081S101CIMM. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC081S101CIMM. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC081S101CIMM. | |
관련 링크 | DAC081S10, DAC081S101CIMM. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | M550B257M100TS | 250µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 100V M55 Module 30 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B257M100TS.pdf | |
![]() | HVCB2512FKD4M00-PB | RES SMD 4M OHM 1% 2W 2512 | HVCB2512FKD4M00-PB.pdf | |
![]() | CRCW060326K1FKTA | RES SMD 26.1K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060326K1FKTA.pdf | |
![]() | ZB-SF10-12-W18 | ZB-SF10-12-W18 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZB-SF10-12-W18.pdf | |
![]() | SPI80N06S2-08 | SPI80N06S2-08 SIE TO | SPI80N06S2-08.pdf | |
![]() | XCV150BG352AFP0205 | XCV150BG352AFP0205 XILINX BGA | XCV150BG352AFP0205.pdf | |
![]() | 5B45 | 5B45 ADI SMD or Through Hole | 5B45.pdf | |
![]() | IHH050AV14 | IHH050AV14 GENERALPL SMD or Through Hole | IHH050AV14.pdf | |
![]() | TDA8362B S7 | TDA8362B S7 PHI DIP-52 | TDA8362B S7.pdf | |
![]() | UA315RZ | UA315RZ ORIGINAL SMD or Through Hole | UA315RZ.pdf | |
![]() | RC1206J330RY | RC1206J330RY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1206J330RY.pdf | |
![]() | GLP-802-4 | GLP-802-4 SOSHIN SMD | GLP-802-4.pdf |