창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBF170-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBF170 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 3/May/2011 | |
PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1572 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 500mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5옴 @ 200mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 40pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBF170-FDITR MMBF1707F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBF170-7-F | |
관련 링크 | MMBF17, MMBF170-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | C0603C0G1E2R7C030BG | 2.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E2R7C030BG.pdf | |
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![]() | TZA1014 | TZA1014 ORIGINAL SOP | TZA1014.pdf | |
![]() | SMLE12BC7TT86Q | SMLE12BC7TT86Q ROHM SMT | SMLE12BC7TT86Q.pdf | |
![]() | START420 | START420 ST SOT343 | START420.pdf | |
![]() | EM91465 | EM91465 ORIGINAL DIP | EM91465.pdf | |
![]() | UTC DTA143ET | UTC DTA143ET Pctel USB1T11AMTC | UTC DTA143ET.pdf | |
![]() | KMF25VB222M16X25LL | KMF25VB222M16X25LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KMF25VB222M16X25LL.pdf | |
![]() | APSESJ7E2 | APSESJ7E2 Amphenol SMD or Through Hole | APSESJ7E2.pdf | |
![]() | 250v/100nf/1210 | 250v/100nf/1210 HEC 1210 | 250v/100nf/1210.pdf | |
![]() | WP82086L1 | WP82086L1 NS SOP20 | WP82086L1.pdf |