창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC08-CN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC08-CN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC08-CN | |
| 관련 링크 | DAC0, DAC08-CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HE722A1230 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | HE722A1230.pdf | |
![]() | MCS04020D4220BE100 | RES SMD 422 OHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D4220BE100.pdf | |
![]() | GS88236BB-250 | GS88236BB-250 GSI BGA | GS88236BB-250.pdf | |
![]() | B2S | B2S PANJIT MDI | B2S.pdf | |
![]() | 7607-2.5G-DB1-V1 | 7607-2.5G-DB1-V1 CTC SMD or Through Hole | 7607-2.5G-DB1-V1.pdf | |
![]() | BH30FB1WHFV-TR | BH30FB1WHFV-TR ROHM SOT23-5 | BH30FB1WHFV-TR .pdf | |
![]() | SHN74LS90J | SHN74LS90J TI SMD or Through Hole | SHN74LS90J.pdf | |
![]() | 97942-581R165F | 97942-581R165F ORIGINAL DIP | 97942-581R165F.pdf | |
![]() | PC6230 | PC6230 FANUC SIP-16P | PC6230.pdf | |
![]() | TLPGU62T | TLPGU62T TOSHIBA ROHS | TLPGU62T.pdf |