창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLPGU62T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLPGU62T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLPGU62T | |
| 관련 링크 | TLPG, TLPGU62T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HFB159079-100 | Solid Free Hanging Ferrite Core 235 Ohm @ 300MHz ID 0.310" Dia (7.87mm) OD 0.625" Dia (15.88mm) Length 1.125" (28.58mm) | HFB159079-100.pdf | |
![]() | PF1206FRF070R03L | RES SMD 0.03 OHM 1% 1/4W 1206 | PF1206FRF070R03L.pdf | |
![]() | CRCW060390R9FKEB | RES SMD 90.9 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060390R9FKEB.pdf | |
![]() | 51997 | 51997 MIT DIP14 | 51997.pdf | |
![]() | CC2430F64RT | CC2430F64RT TI SMD or Through Hole | CC2430F64RT.pdf | |
![]() | 0603N200J500LTSQ | 0603N200J500LTSQ WVAN 0603-20P | 0603N200J500LTSQ.pdf | |
![]() | QG80003ES2 QJ930ES | QG80003ES2 QJ930ES INTEL BGA | QG80003ES2 QJ930ES.pdf | |
![]() | MN15266AKNN-3 | MN15266AKNN-3 NHE DIP | MN15266AKNN-3.pdf | |
![]() | MC10104L. | MC10104L. MOT DIP-16 | MC10104L..pdf | |
![]() | RH80536NC0171MSL7LS | RH80536NC0171MSL7LS INTEL SMD or Through Hole | RH80536NC0171MSL7LS.pdf | |
![]() | PG712FBS23- | PG712FBS23- KEC SMD or Through Hole | PG712FBS23-.pdf | |
![]() | ZMN2405HPDK-B | ZMN2405HPDK-B RFM SMD or Through Hole | ZMN2405HPDK-B.pdf |