창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DA0804C221R-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DA0804C221R-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DA0804C221R-10 | |
| 관련 링크 | DA0804C2, DA0804C221R-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-18V563JX | RES ARRAY 4 RES 56K OHM 0502 | EXB-18V563JX.pdf | |
![]() | WRD240909MP-3W | WRD240909MP-3W MORNSUN DIP | WRD240909MP-3W.pdf | |
![]() | BFU725F/N1 | BFU725F/N1 NXP SOT343 | BFU725F/N1.pdf | |
![]() | AD2205JR | AD2205JR AD SMD | AD2205JR.pdf | |
![]() | UD2STE-176.8B | UD2STE-176.8B Rohm Leaded | UD2STE-176.8B.pdf | |
![]() | SDP8506(-0) | SDP8506(-0) ORIGINAL DIP | SDP8506(-0).pdf | |
![]() | TN5325KI-G | TN5325KI-G ORIGINAL SOT-23 | TN5325KI-G.pdf | |
![]() | 5D181 | 5D181 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5D181.pdf | |
![]() | FLT713 | FLT713 FLT QFN-16 | FLT713.pdf | |
![]() | K4N26323AF-GC1K | K4N26323AF-GC1K SAMSUNG BGA | K4N26323AF-GC1K.pdf | |
![]() | 36612A | 36612A MIC SSOP20 | 36612A.pdf |