창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D8839.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D8839.0000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D8839.0000 | |
관련 링크 | D8839., D8839.0000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL05A225MQ3LRNC | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05A225MQ3LRNC.pdf | |
![]() | CL10C271GB8NNNC | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C271GB8NNNC.pdf | |
![]() | 2225GC103ZAT1A | 10000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225GC103ZAT1A.pdf | |
ECS-196.6-18-33Q-DS | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-196.6-18-33Q-DS.pdf | ||
![]() | RNCF1206BTC2K37 | RES SMD 2.37K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTC2K37.pdf | |
![]() | RP73D2B604RBTDF | RES SMD 604 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B604RBTDF.pdf | |
![]() | Y0076V0058BA0L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y0076V0058BA0L.pdf | |
![]() | SLWSTK6244A | DEV KIT WIRELESS EZR32HG 169MHZ | SLWSTK6244A.pdf | |
![]() | 3960S0200 | 3960S0200 AMP SMD or Through Hole | 3960S0200.pdf | |
![]() | MAX708TCPA | MAX708TCPA MAXIM DIP-8 | MAX708TCPA.pdf | |
![]() | NSC810AD-4/883C | NSC810AD-4/883C NS DIP | NSC810AD-4/883C.pdf | |
![]() | 25LC320AT-E/ST | 25LC320AT-E/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 25LC320AT-E/ST.pdf |