창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE88CLGM SLA5T C-0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE88CLGM SLA5T C-0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE88CLGM SLA5T C-0 | |
| 관련 링크 | LE88CLGM S, LE88CLGM SLA5T C-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR155C153KARTR1 | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C153KARTR1.pdf | |
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![]() | H843K2BYA | RES 43.2K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H843K2BYA.pdf | |
![]() | BA1F4M | BA1F4M NEC TO-92S | BA1F4M.pdf | |
![]() | 312S | 312S ORIGINAL US8 | 312S.pdf | |
![]() | PF08123BG | PF08123BG RENESAS QFN | PF08123BG.pdf | |
![]() | W588S0105702 | W588S0105702 WINBOND DIE | W588S0105702.pdf | |
![]() | HCSD-10-01 | HCSD-10-01 Samusng BUYIC | HCSD-10-01.pdf | |
![]() | FBM8313EVRAFF | FBM8313EVRAFF Freescale SMD or Through Hole | FBM8313EVRAFF.pdf | |
![]() | M54531FP-TB1J | M54531FP-TB1J ORIGINAL SMD or Through Hole | M54531FP-TB1J.pdf | |
![]() | 23824024 | 23824024 AMP SMD or Through Hole | 23824024.pdf | |
![]() | P6928ZPHR | P6928ZPHR TI SMD or Through Hole | P6928ZPHR.pdf |