창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D85C508-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D85C508-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D85C508-10 | |
| 관련 링크 | D85C50, D85C508-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1944R-07K | 330nH Unshielded Molded Inductor 2.5A 45 mOhm Max Axial | 1944R-07K.pdf | |
![]() | L4A0108 QMV152EL5 | L4A0108 QMV152EL5 LSILOGIC PGA | L4A0108 QMV152EL5.pdf | |
![]() | S2919A | S2919A ORIGINAL DIP-8 | S2919A.pdf | |
![]() | HCF4514M013TR | HCF4514M013TR ST SOP | HCF4514M013TR.pdf | |
![]() | PCI9050 REV1 | PCI9050 REV1 PLX QFP | PCI9050 REV1.pdf | |
![]() | bk-gbb-3-r | bk-gbb-3-r cooperbussmann SMD or Through Hole | bk-gbb-3-r.pdf | |
![]() | 87537-8812 | 87537-8812 MOLEX SMD or Through Hole | 87537-8812.pdf | |
![]() | KHB9D0N90NA-U/P | KHB9D0N90NA-U/P KEC TO-3P | KHB9D0N90NA-U/P.pdf | |
![]() | TCSCE1V685KDAR0500 | TCSCE1V685KDAR0500 SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCE1V685KDAR0500.pdf | |
![]() | EC2SC-12S25 | EC2SC-12S25 CINCON DIP8 | EC2SC-12S25.pdf |