창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS1010EBT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS1010EBT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS1010EBT | |
관련 링크 | AS101, AS1010EBT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602AI-23-18S-27.000000E | OSC XO 1.8V 27MHZ | SIT1602AI-23-18S-27.000000E.pdf | |
![]() | RT2010DKE07294RL | RES SMD 294 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07294RL.pdf | |
![]() | CMF553K9100FKR6 | RES 3.91K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K9100FKR6.pdf | |
![]() | XP1044-QL-0N0T | RF Amplifier IC WiMax 4GHz ~ 5.9GHz 24-QFN (6x6) | XP1044-QL-0N0T.pdf | |
![]() | BD840CT | BD840CT PANJIT SMD or Through Hole | BD840CT.pdf | |
![]() | AK004R2-00 | AK004R2-00 Skyworks SMD or Through Hole | AK004R2-00.pdf | |
![]() | CM431LGDCM233 | CM431LGDCM233 CM SOT-23 | CM431LGDCM233.pdf | |
![]() | AF82801 IBM | AF82801 IBM INTEL BGA | AF82801 IBM.pdf | |
![]() | PIC18F2331-I/SP | PIC18F2331-I/SP MICROCHIP DIP-28 | PIC18F2331-I/SP.pdf | |
![]() | 3191BA103M016BPA6 | 3191BA103M016BPA6 PHILIPS SMD or Through Hole | 3191BA103M016BPA6.pdf | |
![]() | HMC556ETR | HMC556ETR HITTITE CHIP | HMC556ETR.pdf |