창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D850N28 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D850N28 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D850N28 | |
| 관련 링크 | D850, D850N28 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055AR68CAT2A | 0.68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08055AR68CAT2A.pdf | |
![]() | LA120X61 | FUSE CARTRIDGE 6A 1.2KVAC/1KVDC | LA120X61.pdf | |
![]() | 4816P-T03-302/622L | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16SOIC | 4816P-T03-302/622L.pdf | |
![]() | T725608-15J3 | T725608-15J3 GL SOJ-28 | T725608-15J3.pdf | |
![]() | CLA61062MW | CLA61062MW NO SSMD-20 | CLA61062MW.pdf | |
![]() | SP232SACT | SP232SACT SIPEX SMD or Through Hole | SP232SACT.pdf | |
![]() | 2SB318 | 2SB318 Fui TO-3 | 2SB318.pdf | |
![]() | ALD1 | ALD1 ORIGINAL DIP | ALD1.pdf | |
![]() | TP3064J | TP3064J ORIGINAL DIP20 | TP3064J .pdf | |
![]() | KFF6505EG1 | KFF6505EG1 ORIGINAL DIPSMD | KFF6505EG1.pdf | |
![]() | REA471M1EBK-0815P | REA471M1EBK-0815P LelonElectronics SMD or Through Hole | REA471M1EBK-0815P.pdf |