창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EDJ1108BABG-GN-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EDJ1108BABG-GN-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EDJ1108BABG-GN-E | |
관련 링크 | EDJ1108BA, EDJ1108BABG-GN-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL163F23CDT | 16.384MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL163F23CDT.pdf | |
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![]() | X005 | X005 ORIGINAL DIP | X005.pdf | |
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![]() | T491E157K016AT | T491E157K016AT (KEMET) SMD or Through Hole | T491E157K016AT.pdf | |
![]() | 93C06M8X | 93C06M8X NS SOP-8 | 93C06M8X.pdf | |
![]() | FLE-128-01-G-DV-P | FLE-128-01-G-DV-P SAM SMD or Through Hole | FLE-128-01-G-DV-P.pdf | |
![]() | JRC2403D/DD | JRC2403D/DD JRC DIP8 | JRC2403D/DD.pdf |