창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D8253** | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D8253** | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D8253** | |
관련 링크 | D825, D8253** 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0324008.MXP | FUSE CERM 8A 250VAC 125VDC 3AB | 0324008.MXP.pdf | |
![]() | 34152C | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 2.1A 40 mOhm Max Nonstandard | 34152C.pdf | |
![]() | CR0805-FX-2673ELF | RES SMD 267K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-2673ELF.pdf | |
![]() | PKC2611PI | PKC2611PI ERICSSON DC-DC | PKC2611PI.pdf | |
![]() | UPA1703G | UPA1703G NEC SOP8 | UPA1703G.pdf | |
![]() | AC2829 | AC2829 ORIGINAL SOP8 | AC2829.pdf | |
![]() | B9DHG | B9DHG ORIGINAL BGA | B9DHG.pdf | |
![]() | HI1-0200-8 | HI1-0200-8 HARRIS DIP | HI1-0200-8.pdf | |
![]() | BT-08PA | BT-08PA WJ SOT89 | BT-08PA.pdf | |
![]() | LDB211G802C-001 1800M-0805 | LDB211G802C-001 1800M-0805 MURATA SMD or Through Hole | LDB211G802C-001 1800M-0805.pdf |